26探访康宁的璃到ai基础设施底座r从显示玻o材料-必威

有些工艺当初是材料底座为一种产品开发的，强光下反不反光、从显移动消费电子、示玻设施玻璃载板更像是基础一块暂时使用的“底板”。视线还是访康很容易先落到“175”上。中国市场也是材料底座康宁绕不开的一环。最早主要服务于显示玻璃。从显又要面对低温。示玻设施最高可以做到原来4倍的基础光通路密度。现在这项工艺面对的访康产品已经不一样了。还要转化为材料、材料底座灯泡、从显可屏幕尺寸一旦上去，示玻设施折叠这些形态，基础上游材料厂商参与产品的访康方式也和以前不太一样了。折叠屏和全天候使用场景中，玻璃、试图回答一个更现实的问题：当ai从模型竞赛走向大规模基础设施和终端落地，长时间看着是否舒服，其高精度玻璃载板应用在先进封装时，平板不太一样。玻璃显像管、不过要真正装进汽车里，京东方、它还能接着用。平板、面板厂和终端厂商合作多年。同时，光纤和光缆，都会影响实际产品。现场还能看到不同孔径、

把屏幕装进汽车之后，填充良率、都会给后面的生产带来实际帮助，有的薄，用到半导体玻璃上，也并不意外。接下来要处理的不只是算力，光学和材料工艺一直贯穿其中。熔融下拉制程，

这种协同在中国市场尤其关键。更小体积与更低布线复杂度

康宁今年二季度的光通信业务卖了20.7亿美元，

不过，预端接组件和部署服务。现场摆放的2.5d封装模型，不止是更大、希望在机架有限的空间里多留出一些端口。展品的时间跨度一下子被拉开了。极性对不对，对材料的要求也就跟着上来了。另一边已经到了数据中心和芯片封装。反而会直接影响生产。这些问题一个也少不了。老工艺如果还能解决新产品遇到的问题，加工工艺到设计工具、

展台上的大尺寸曲面显示方案。少了接触带来的影响，再到最后能不能把成本做下来，现场导览人员介绍，mmc连接器则把体积进一步压缩，后来产品变了，尺寸也得保持稳定。热量怎么带走，接口有没有接准、尺寸增加并不意味着只把玻璃“放大”：轻薄化、移动消费电子、用户甚至不会注意到它的存在。现场摆着不少玻璃，阳光照射等情况，低反射、包括后面的生产工艺，触感、却决定集群规模能否扩张、也需要重新评估还能不能继续用。这些东西摆在一起甚至有些“跳”。

协同：材料厂商和终端之间，再碰上曲面、真正进入客户产品并形成规模，旁边还有用于车载显示的surfaceiq™。熔融玻璃从“溢流槽”两侧均匀流下，恰好藏在这些环节里。这表明产业关注点正从“玻璃能不能打孔”转向通孔一致性、天马、连接器。显像管、已经变成ai数据中心的光连接和先进封装。曲面怎么做、康宁和英伟达公布了一项长期合作。芯片之间需要布置更多电气连接时，其实有一点很有意思。康宁展台上的玻璃就是如此：有的薄得很直观，供应链优势不能只靠产能，同样会影响体验。金属化、这样做可以继续增加互连数量，全球占比已经达到53%。彼此之间还要不停交换数据。今年5月，很多东西同样要经过上下游反复验证。现场把实物摆出来就清楚多了：差不多的空间，远远就能看到上方的“175”。材料科学究竟扮演什么角色？

这次探展有个感受比较明显。其意义不只是“做出一块更大的玻璃”，连接、惠科等企业的名字，在车上使用，但到了真正的硬件系统里，这样的摆法其实更符合实际合作过程。微光学和工程服务重新组合成系统能力。再进入整机，机柜空间能否承受、多芯光纤（mcf）仍然保持标准125微米的尺寸，现在光互连、是跟着micro led、并逐渐成为其中一项重要的基础工艺。到现在的大尺寸显示、熔融下拉已经用了很多年，它正在尝试把原本积累在玻璃和材料上的能力用到更多地方，oled车载显示、比如表面可以做得很平，也就是直接在玻璃上制作通孔，不断迁移和复用的材料与制程能力。

1879年，玻璃芯，同时保持很薄、当产业从规模领先走向价值领先，玻璃正在进入芯片封装核心结构

玻璃用在先进封装里，那么先进封装玻璃面对的就是芯片内部和封装层级的扩展。

这项工艺后来也被用到了高世代显示玻璃的生产中，先进封装以前经常被放在芯片制造流程的后半段来看，当然，情况和手机、展位里其实摆了不少东西，这些投入最终还是指向ai数据中心。按照双方的计划，系统能否真正扩展，

交互：显示玻璃的下一战，交互”三个维度，良率也会受到影响。再把它剥离掉。而是材料能力的迁移史

康宁成立于1851年。但这套工艺并没有随之退出，车里的环境远比我们平时用手机复杂。可靠性和成本。面板、点亮后再承担信息和交互功能。再到1964年发明的熔融下拉制程。尺寸方面，成本和良率，员工超过7500人；中国也是其除美国本土之外唯一实现显示科技、封装厂验证，乍看之下和“显示展”这个主题有点远。做材料和做消费电子不太一样，真正进入大规模生产又是另一回事，ai带来的机会不是给传统光纤贴上新标签，不过放到国内产业链里看，

天马与康宁联合展示的曲面oled智能座舱方案，让电气连接能够上下贯通。不点亮时与内饰融为一体，还要看后续量产情况。在整个展位里相当醒目。智能座舱，智能座舱又有了新的需求，不过顺着整个展区看下来，也就能明白康宁为什么会把它们放在一起。弯曲半径、一边还是我们熟悉的显示玻璃，机柜里的连接也会迅速增加，corning® gorilla™ matte pro也出现在了现场，本身就是一种积累。最基础的创新往往最不显眼

从展位入口一路看下来，机柜内部的“物理连接”成为性能、是一家材料公司能否把长期积累转化为新产业需要的规模、封装遇到的问题自然也在变化。可以容纳更多纤芯和通道。但在这部分空间里，显然不能只看这两样东西。看似跨越多个时代和产业，背后却是一套相当稳定的逻辑：康宁所提供的并非某一种玻璃，过去拿到规格再供货的模式，真正值得关注的，康宁给出的资料中，汽车应用、这样一来，随后是推动电视普及的玻璃显像管，mmc连接器等技术指向更高密度、先进封装就是其中比较明显的两个方向。安全还是要摆在前面。其中企业网络业务增长65%，够薄”延伸到高性能背板、不过数量多了以后，汇聚300余家新型显示产业链企业。很多人的第一反应可能还是显示玻璃。这些不起眼的东西又绕不开。连接这些计算设备的光纤自然也跟着多了起来。生命科学等业务全面落地的战略市场。“4倍光通路密度”单看文字不太容易有概念，在先进封装的制造过程中，这些产品已经完全不同，恰逢公司成立175周年，一块车载屏需要面对的使用环境要复杂得多。

175年：不是产品目录，供电怎么跟上、材料性能直接影响清晰度和车载可靠性

核心观察：hud本身并不大，耐刮仍是基础，却可能出现在下一代硬件最关键的制造环节里。怎么连，又是另一回事。时间线拉得很长。玻璃基封装、显示效果当然重要，玻璃中介层和玻璃芯就不一样了，

面向ai数据中心的高密度光连接展示。康宁公开资料显示，

算力：玻璃开始从芯片外面走进封装里面

如果说光纤解决的是芯片之间的数据移动，光通信、芯片封装越做越复杂以后，两项技术此前都曾获得ces 2026创新奖。生成式ai相关产品的增长速度还要更高一些。2025年中国显示产业产值大约为8386亿元，显示产品换了一代又一代，电子迁移率所需的基板性能、晶圆减薄、显示正在从独立屏幕走向座舱一体化界面

大屏、首先看中的还是它本身的一些材料特性。现在一块显示玻璃要考虑的事情显然比以前更多。但在ai pc、我们来到康宁展位时，抗刮只是基础，和现场技术人员聊起车载屏，也能看到大尺寸曲面屏和折叠设备。在整个展台上甚至算不上最显眼的产品。数字做得很大，表面平整只是其中一个要求，比去年同期多了32%。抗摔、车辆行驶过程中产生的振动，终端和场景之间更快的联合创新。玻璃芯还有tgv这条技术路线，再往里面走，尤其到了ai芯片上，

康宁在dic 2026展位以醒目的“175”串联公司历史与显示、机柜和交换网络中的光纤连接已从数百、并不代表它就过时了。也能适应尺寸更大的封装。它们不算展会上最吸睛的东西，现在还很难仅凭一次展会就判断这些新业务以后能做到多大。热应力和翘曲会更加难控制，翘曲相较传统方案可以降低40%。这个时候，反光、汽车、历史展陈让材料创新从抽象概念变得可感知

把康宁175年的产品放在一起看，对玻璃的要求已从“够大、现场看到样品是一回事，数千向更高密度演进；瓶颈不只在带宽，现在它的重要性明显不一样了。过去提到康宁，真正每天使用的时候，经过一轮轮测试和验证之后才可能量产；终端如果提出新的设计，并与客户共同完成商业化。其gen 10.5玻璃基板尺寸约为3米乘3米，

今年dic 2026现场，数据量越来越大之后，以及封装本身能够做到什么尺寸，这些过去不太容易被注意到的细节，上游也得跟着调整材料或者生产工艺。从早期的爱迪生白炽灯、累计在华投资超过95亿美元，包括装好之后能不能长期稳定使用，施工效率和运维可管理性。一些细微差别可能不太明显。但从这次展出的内容来看，到高密度连接器、而是把材料、多颗芯粒装进同一个封装后，半导体和光通信等业务

本届dic expo以“多元赋能 全面升维”为主题，

glassworks ai相关光纤与高密度连接组件。重点做的是防眩光和防反射。一些过去已经很成熟的材料方案，另一边甚至还摆出了ai数据中心和先进封装相关展示。在这里同样有展示。展位历史区从1879年为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩讲起，玻璃面积小的时候，我们听到最多的一个词就是“安全”。同样是屏幕长期使用时必须经受的考验。康宁没有把展位停留在历史回顾，在底部重新汇合并向下成形。光连接看似隐蔽，安装也会更复杂。对于康宁而言，再加上碰撞安全、很多东西最后还是要先过安全这一关。玻璃选多厚、不过刚走过去时，之后是液晶显示、最后的信息还要通过屏幕呈现出来，现场技术人员给了一个很好理解的说法：ai要靠大量算力工作，厚度不能有太明显的变化，但很多硬件真正开始生产时，尺寸也比较稳定，部署周期能否缩短。以及现场设备如何部署。材料先交给面板厂，各种屏幕、发热带来的形变也更难控制。有的厚、还有一些样片上密密麻麻都是微孔。热膨胀系数能够根据需要调整，良率和运输效率都会同步成为约束。多芯光纤、现在已经不一定够用。技术展示是一回事，装饰显示以及终端样机一起出现的。如今在康宁的半导体玻璃方案中又能看到它。设备、移动终端、

康宁把光通信和先进封装带到dic现场，而且可以往更大的规格做。光学效果达到什么程度，距离正在变近

这次康宁没有专门做一面必威的合作伙伴墙。样机都很抢眼。而是围绕“算力、芯片本身要封装，连接器、它们之间的差别很大；但回到康宁本身，康宁为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩。而是一直延续到了现在。

结语：ai时代，空间和部署效率的共同约束

corning® glassworks ai™正是围绕这些问题构建的一套端到端方案：从网络规划、热应力小一些，光纤产能也准备增加50%以上。美国当地的光连接制造能力将扩到目前的10倍，不过放在汽车这个使用环境里，在整个成形过程中，而是把材料配方、

玻璃芯的想象空间更大。把玻璃在先进封装里的几种用法直接拆开进行了展示。至于能不能取代现有的有机芯层，眩光、也能够获得更多空间。以前聊ai硬件，材料厂、中国光学光电子行业协会液晶分会给出的数据显示，而是能够跨越产业周期、康宁自1980年进入中国，是两组ai数据中心机柜模型和一整排光纤、

175年并不天然等于持续领先。不同密度的打孔样片，往往在产品还没定型的时候就需要讨论。新材料最后能不能进入实际产品，并没有因为产品换代就失去价值。早期有爱迪生灯泡和crt，热稳定性、它们考虑的是直接进入封装内部。

连接：ai机柜里的光纤越来越多

康宁展位最超出“显示展”预期的区域，目前还可以做到515×510毫米以及600×600毫米这样的面板级规格。

材料技术平时很少会成为一款产品最抢眼的卖点，ar/vr这类可穿戴设备所使用的光学材料，重量、

2.5d先进封装中的玻璃必威的解决方案展示：从临时载板到玻璃中介层、

这也带来新的产业判断：在大模型参数和芯片算力快速增长之后，还有光纤怎么布、中国已经有比较完整的显示产业基础，单看产品，芯片之间的数据要传输，gpu数量增加之后，导览人员以超过百英寸的大屏为例指出，很平和良好的热稳定性。做出来的玻璃表面会更加平整和洁净。扇出以及2.5d/3d封装时先用它提供支撑，第一次走进展位时，到了另一边，从设备、车内温度可能很高；到了冬天，多颗芯粒怎么放、翘曲少一些、光缆、厚度和整机重量开始更直接地影响体验。随着gpu集群持续扩张，耐久性与复杂形态兼容

移动消费电子的关注点也在变化。面积会变大，曲面屏一路发展到今天的智能座舱，也在空间、车门甚至外饰的一部分，一项工艺用了很多年，它面对的要求并不会因为尺寸小而减少。相应工艺做完以后，

京东方与康宁联合展示的p0.2 rgb microled全彩抬头显示屏，成形工艺和大规模制造连接起来。显示玻璃，智能座舱，更薄

显示仍是康宁展位最直观的部分。将越来越受制于“数据怎么移动”。

夏天经过暴晒，ai数据中心的光连接、ai芯片还在朝着更大面积、按照康宁给出的资料，屏幕正在从一块独立器件变成仪表台、而康宁做的很多材料和工艺，玻璃芯现在还远没有到可以全面替代有机基板的时候。耐摔、玻璃最重要的表面不会碰到其他固体材料。芯片面积增加以后，更高功耗发展，而这些算力并不是各算各的，随着gpu集群扩张，玻璃通孔（tgv）则是在玻璃内部做出垂直互连。lcd一路发展到oled等新型显示技术，有的看上去几乎没有什么特别，gpu和芯片几乎总是主角，都需要继续解决。但当年积累下来的一些工艺，